SMT貼片加工過程中片式元器件的安裝出現有情況
SMT貼片加工過程中，片式元器件一端經常會擡起，這種現象就是大家常說的“立碑現象”。本文將爲你詳解片式元器件的安裝出現“立碑現象”原因及解決辦法。
一、形成原因：
1、元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良、貼偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏後融化的一端被拉起。
2、焊盤設計：焊盤外伸長度有一個合適的範圍，太短或太長都容易發生立碑現象。
3、焊膏刷的太厚，焊膏融化後將元器件浮起。
4、溫度曲線設置：立碑一般發生在焊點開始熔化的時刻，熔點附近的升溫速率越慢越有利於消除立碑現象。
5、元器件的一個焊端氧化或被污染，無法溼潤。
6、焊盤被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有異物，被氧化）。
二、形成的機理：
再流焊時，片式元器件的受熱上下面同時受熱，一般是暴露面積最大的焊盤先被加熱到焊膏熔點以上的溫度。這樣，後被焊料溼潤的元器件一端往往會被另一端的焊料表面張力拉起。
三、解決辦法：
1、設計方面
合理設計焊盤——外伸尺寸合理，儘可能避免伸出長度構成的焊盤外緣溼潤角大於45°。
2、生產現場
1）勤擦網，確保焊膏成形完全。
2）貼片位置準確。
3）採用非共晶焊膏並降低再流焊時的升溫速度。
4）減薄焊膏厚度。
3、來料
嚴格控制來料質量，確保採用的元器件兩端有效面積大小一樣。
以上便是片式元器件的安裝出現“立碑現象”的原因及解決辦法。
